[发明专利]电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法在审
申请号: | 202080037729.X | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN113874990A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 青山博司;林田彻 | 申请(专利权)人: | 哈里斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K13/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵曦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的课题在于提供一种电子组件安装装置,可高精度且有效率地将电子组件安装于被安装物,并且即使被安装物的种类发生变更时亦可容易地应对。本发明为一种电子组件安装装置,将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物,且具备:取出机构,从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件;搬送机构,搬送所述取出机构所取出的所述电子组件,以于到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物;以及安装移送机构,将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。 | ||
搜索关键词: | 电子 组件 安装 装置 制造 方法 条带 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈里斯股份有限公司,未经哈里斯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080037729.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有减小的泄漏电流的废气门
- 下一篇:心脏瓣膜支撑设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造