[发明专利]车载用半导体电路及半导体电路在审
| 申请号： | 202080040728.0 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN113994560A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 西川睦雄;加藤博文 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H02H7/10 | 分类号： | H02H7/10;H02H1/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包跃华;周爽 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 与负载电路连接，并控制向负载电路的电力供给的半导体电路具备：电源线，其被施加电源电压；过电压保护部，其具有在电源线的电源电压为过电压时，切断从电源线向负载电路的电力供给的输出部；状态通知部，其向外部通知表示输出部是否切断了电力供给的状态信号。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 半导体 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080040728.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手术辅助装置
- 下一篇：LCP挤出膜、以及使用其的柔性层叠体及其制造方法
