[发明专利]背面研磨带在审
| 申请号： | 202080045154.6 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113993663A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 池谷达宏;中西健一 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24D11/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 曾祯;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种背面研磨带，其具有片状的基材、和在基材的一面形成的粘着剂层，粘着剂层由粘着剂组合物的固化物形成，厚度为50～500μm，粘着剂组合物包含聚氨酯(A)、(甲基)丙烯酸酯单体(B)、链转移剂(C)、光聚合引发剂(D)、和0.4～6质量％的离子液体(E)，聚氨酯(A)包含聚氨酯(a1)，上述聚氨酯(a1)具有包含来源于聚氧亚烷基多元醇的结构和来源于多异氰酸酯的结构的骨架，且在多个末端具有(甲基)丙烯酰基。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 研磨 | ||
【主权项】：
暂无信息
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