[发明专利]半导体发光元件用支承基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080045610.7 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN114008799A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 宋俊午 | 申请（专利权）人： | 波主有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/20;H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李银花;马建军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体发光元件用支承基板的制造方法(METHOD OF MANUFAC TURING SUPPORTING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE)，包括如下步骤：准备形成有槽的基板；将形成通道的物质插入到基板的槽，该通道用作热通道及电通道中的至少一种；及通过施压单元而在槽的两端对上述物质施压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 支承 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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