[发明专利]接合底材与金属层的接合体在审
| 申请号： | 202080048338.8 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN114270483A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 林田英德;松尾英志;広山幸久;林田洋之 | 申请（专利权）人： | 株式会社世界金属 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H05K3/18;H05K3/24;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 孙雪;张淑珍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合底材与金属层的接合体，当将金属层接合于接合底材时，该金属层的贴紧力较强，其贴紧力的偏差也较小，而且能够以较低成本实现接合。即，本发明为将金属层(5)借由形成于接合底材(1)的接合面的中间层覆盖膜(2)接合于接合底材(2)的接合底材(1)与金属层(5)的接合体，中间层覆盖膜(2)被熔接于接合底材(1)的接合面，同时在中间层覆盖膜(2)中分散埋入有通过锚定效果接合金属层(5)的锚形成物(3)，锚形成物(3)的一部分从中间层覆盖膜(2)向外突出，同时被熔接于中间层覆盖膜(2)，金属层(5)被接合于中间层覆盖膜(2)的表面及从中间层覆盖膜(2)向外突出的锚形成物(3)的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 金属 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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