[发明专利]半导体激光器驱动装置及其制造方法、电子设备在审
| 申请号： | 202080050396.4 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN114080739A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 酒井清久;安川浩永 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在内置有激光器驱动器的半导体激光器驱动装置中，容易实现小型化。半导体激光器驱动装置具备基板、激光器驱动器、半导体激光器、侧壁以及测试焊盘。基板内置有激光器驱动器。半导体激光器安装在半导体激光器驱动装置的基板的一个面。连接布线通过0.5纳亨以下的布线电感将激光器驱动器和半导体激光器电连接。侧壁包围基板的一个面中的安装有半导体激光器的规定的安装区域。测试焊盘设置于基板的一个面中的不属于安装区域的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 驱动 装置 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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