[发明专利]具有多个堆叠裸片的集成电路器件在审
| 申请号： | 202080051053.X | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114128147A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | Q·林 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H03K19/173 | 分类号： | H03K19/173;H03K19/17736;H03K19/17796;G06F30/394;G11C7/10;G11C8/12;H01L23/48;H01L23/488;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种具有多个堆叠裸片的集成电路器件。集成电路器件包括所述多个堆叠裸片中的第一裸片，所述第一裸片具有输入/输出元件，被配置为接收输入信号，所述第一裸片包括信号驱动电路和芯片选择电路，所述信号驱动电路被配置为向所述多个堆叠裸片中的每个裸片提供输入信号，所述芯片选择电路用于为所述多个堆叠裸片产生多个芯片选择信号；所述多个堆叠裸片中的第二裸片被耦接到第一裸片，所述第二裸片具有功能块，所述功能块被配置为接收输入信号的功能块；其中，第二裸片接收所述输入信号，响应于多个芯片选择信号中对应于第二裸片的芯片选择信号来接收所述输入信号。本文还描述了一种实现具有多个堆叠裸片的集成电路器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
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