[发明专利]含有导热填料的组合物在审
申请号: | 202080051144.3 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN114127176A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | F·麦扎诺蒂;J·莱恩;马亮;A·G·康迪;M·S·弗伦奇 | 申请(专利权)人: | PPG工业俄亥俄公司 |
主分类号: | C08L23/20 | 分类号: | C08L23/20;C08L101/00;C08K3/22;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/653;H05K3/28 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 姜煌 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种组合物,所述组合物包括热塑性聚合物和导热填料包,所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒,所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m·K(根据ASTM D7984测量)并且体积电阻率为至少10Ω·m(根据ASTM D257、C611或B193测量),并且按所述填料包的总体积计,所述导热电绝缘填料颗粒以至少50体积%的量存在。本发明还涉及涂层,所述涂层的热导率为至少0.5W/m·K(根据ASTM D7984测量),并且涉及基材,所述基材的至少一部分涂覆有这种涂层。 | ||
搜索关键词: | 含有 导热 填料 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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