[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置、电子模块以及电子元件安装用基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080053636.6 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114175233A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 舟桥明彦 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子元件安装用基板1具备：第1绝缘层以及第2绝缘层；第1金属层；和贯通导体。第1绝缘层以及第2绝缘层在第1方向上排列设置。第1金属层位于第1绝缘层与第2绝缘层之间。贯通导体从第1绝缘层延续到第2绝缘层地在第1方向上延伸。第1金属层具有：与贯通导体分离设置的第1部；和与贯通导体相接的第2部。并且，第2部的厚度比第1部的厚度大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用基板 电子 装置 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080053636.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
