[发明专利]在分立部件的组装中用于位置误差补偿的材料在审
| 申请号： | 202080054997.2 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN114667597A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | M·R·塞姆勒;S·布朗 | 申请（专利权）人： | 库力索法荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种组装件，其包括基板；布置在基板的表面上的包含宾汉流体层的涂包；和分立部件，其部分地嵌入包含宾汉流体的涂层中或者布置在包含宾汉流体的涂层上。一种方法，其包括照射布置在承载体上的动态释放结构体，其中分立部件粘附至动态释放结构体，照射引起分立部件从承载体释放；和将释放的分立部件接收在布置于基板的表面上的涂层中或涂层上，该涂层包含宾汉流体。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 部件 组装 用于 位置 误差 补偿 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
