[发明专利]光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块在审
| 申请号： | 202080055985.1 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN114270641A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 北川明彦;木村贵司 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02216 | 分类号： | H01S5/02216;H01S5/02255;H01S5/02315;H01S5/0232;H01S5/02335;H01S5/02345;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光元件搭载用封装件具备：金属基体(2B)；框状的绝缘基体(2A)，位于金属基体上；外部端子(D1、D2)，位于绝缘基体；布线(V1、V2、L1、L2)，位于绝缘基体，且与外部端子电连接；以及反射构件(8)。在由金属基体与绝缘基体的内壁包围的空腔(3)内，具有第一区域(301)和第二区域(302)，第一区域具有光元件(11)的第一搭载部，第二区域具有反射构件的第二搭载部。第一区域及第二区域在来自光元件的光朝向反射构件的方向上排列，布线位于比第二区域更靠第一区域侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 封装 电子 装置 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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