[发明专利]电气或电子构件以及制造电气或电子构件的方法在审
| 申请号： | 202080057885.2 | 申请日： | 2020-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN114269540A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | A.德尔莫塔佩特里克;Z.杰里布;L.库马尔 | 申请（专利权）人： | 科莱克特集团公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;H01R43/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 斯洛文尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在包括具有两个接触位置(5)的导体元件和在其上注塑成型的塑料结构的电气或电子构件的制造中，包括：‑提供带状的金属基底，其包括大量导体元件坯件(2)和使这些导体元件坯件相互连接的承载结构(4)，‑借助一个或两个激光源，在导体元件坯件(2)的所有外周面(7)上分别在纹理变形区段(8)上制造多个槽形的凹陷部(9)，其中，借助单个激光源在至少两个彼此邻接的、形成共同的棱边的主外周面上制造多个槽形的凹陷部，使得多个槽形的凹陷部不间断地连续延伸到至少两个主外周面中，‑通过截断、尤其通过冲裁将被加工的导体元件坯件(2)与承载结构(4)分离，‑在注塑包封区段内在所有外周面(7)上在形成塑料结构的情况下，利用塑料来注塑包封由此产生的导体元件，其中，塑料结构的塑料伸入到导体元件的被塑料覆盖的槽形的凹陷部(9)中。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 构件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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