[发明专利]包含线接合和直接芯片附接的堆叠裸片封装以及相关方法、装置和设备在审
| 申请号： | 202080058403.5 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN114258588A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 藤澤宏樹;R·K·邦萨;桑原俊治;片桐光昭;伊佐聪 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了在堆叠裸片封装中使用线接合件和直接芯片附接(DCA)特征的系统、设备和方法。堆叠裸片封装包含衬底和竖直堆叠在所述衬底上方的至少第一半导体裸片和第二半导体裸片。第一半导体裸片的有源表面面向所述衬底的上表面，且所述第一半导体裸片通过直接芯片附接DCA特征可操作地耦合到所述衬底。所述第二半导体裸片的背侧表面面向所述第一半导体裸片的背侧表面。所述第二半导体裸片通过在其有源表面与所述衬底的所述上表面之间延伸的线接合件可操作地耦合到所述衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 接合 直接 芯片 堆叠 封装 以及 相关 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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