[发明专利]光电器件和用于制造光电器件的方法在审
| 申请号： | 202080062098.7 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114287066A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | I·唐林 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姬亚东;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在至少一个实施方式中，光电器件（100）包括具有安装表面（10）的载体（1）、光电半导体芯片（2）、介电保护层（31）和封装（32）。介电保护层（31）在芯片贴装区域（11）直接被施加到安装表面（10）上。半导体芯片（2）在芯片贴装区域（11）被施加到介电保护层（31）上并且与载体（1）导电连接。封装（32）在芯片贴装区域（11）旁边的区域直接被施加到安装表面（10）上并且在重叠区域（312）直接被施加到介电保护层（31）上。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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