[发明专利]电路基板、电路基板的制造方法和电子设备在审
| 申请号： | 202080062185.2 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN114342574A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 平野伸;饭田宪司;中川隆;高野宪治 | 申请（专利权）人： | 富士通互连技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;庞东成 |
| 地址： | 日本长野*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括下述工序：在具有已固化的第1绝缘性基材(1)和以图案状形成于第1绝缘性基材(1)的第1表面(1A)的金属层(2)的第1层积体中的第1绝缘性基材(1)的与第1表面(1A)相反一侧的第2表面上(1B)，依次重叠非已固化的第2绝缘性基材(6)和树脂膜(7)并进行热压接，得到第2层积体的工序；从第2层积体的树脂膜(7)侧，在树脂膜(7)、第2绝缘性基材(6)和第1绝缘性基材(1)形成到达金属层(3)的孔(8)后，向孔(8)中填充导电性糊料(9)，进而剥离树脂膜(7)，得到第3层积体(100)的工序；和按照一个第3层积体(100)的金属层(2)与另一第3层积体(100)的孔(8)的开口部相向的方式将一个第3层积体(100)与另一第3层积体(100)重叠并进行热压接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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