[发明专利]半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080062479.5 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114341296A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林聪史;菱田诚 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/20;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供不损害切割时的粘接性且在拾取半导体封装时能够容易地剥离的半导体加工用层叠体和半导体加工用粘合带。另外，本发明的目的在于提供使用了该半导体加工用粘合带的半导体装置的制造方法。本发明的半导体加工用层叠体具有临时固定带和层叠于上述临时固定带上的半导体加工用粘合带，上述临时固定带至少具有粘合剂层，上述半导体加工用粘合带具有基材和层叠于上述基材的一个面的粘合剂层，上述半导体加工用粘合带以上述半导体加工用粘合带的上述基材与上述临时固定带的上述粘合剂层接触的方式层叠于上述临时固定带上，上述半导体加工用粘合带和上述临时固定带满足下述式(1)。2.0×10 |
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| 搜索关键词： | 半导体 工用 层叠 粘合 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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