[发明专利]LED模组在审

专利信息
申请号: 202080063395.3 申请日: 2020-08-19
公开(公告)号: CN114375502A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 阿部英明;山田一幸;浅田圭介;鱼岸广太;武政健一;矶野大树 申请(专利权)人: 株式会社日本显示器
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/60;G09F9/33
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 吕文卓
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: LED模组具有:第1层,形成第1平面;LED芯片,配置在第1平面上;第2层,将LED芯片包围,在第1平面上形成凸状部;以及第3层,配置在LED芯片的外侧,与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠;第2层的凸状部比LED芯片的上表面低;第1层、第2层及第3层是导电膜。
搜索关键词: led 模组
【主权项】:
暂无信息
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