[发明专利]均化装置在审
| 申请号： | 202080065843.3 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN114746992A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 珍-查尔斯·洛雷茨;蒂希·迪伊·纽伦 | 申请（专利权）人： | 法国塞姆科智能科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 程强;谢攀 |
| 地址： | 法国卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种包括第一板和第二板(12、14)以及用于使板面对面保持的装置(30)的装置，其中，第一板(12)包含至少十个贯通开口(24)，而第二板未被开口穿过。 | ||
| 搜索关键词： | 化装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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