[发明专利]表面保护薄膜在审
| 申请号： | 202080067534.X | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN114514297A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 武田公平;山下健太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J153/02;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种可粘贴于树脂基板的表面保护薄膜，其在利用模具对粘贴有表面保护薄膜的树脂基板进行热压的工序中，能够抑制该热压后的该表面保护薄膜对该模具的密合，能够抑制该热压后的该树脂基板的表面的橘皮纹，且具有使该热压工序能够顺利进行的适当的柔软度。本发明的实施方式的表面保护薄膜为具有基材层(A)和粘合剂层(B)的表面保护薄膜，该基材层(A)包含耐热基材层(A1)，该耐热基材层(A1)为该基材层(A)的与该粘合剂层(B)处于相反侧的最外层，所述表面保护薄膜的基于DSC测定的最高峰温度为130℃以上，120℃下的储能模量为50MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 保护 薄膜 | ||
【主权项】：
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