[发明专利]用于基板支撑件的集成电极和接地平面在审
| 申请号： | 202080068073.8 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN114467162A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | V·D·帕科 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在本文中描述的实施例涉及用于在处理腔室中进行射频(RF)接地的设备。在一个实施例中，加热器被设置在基板支撑件中。加热器被接地屏蔽组件包围。基板支撑件还包括设置在基板支撑件中的多区域电极。多区域电极包括设置在平面中的电极的一个或多个部分。多区域接地平面的一个或多个部分与电极的一个或多个部分一同地被插置。即，多区域接地平面和多区域电极与电极的一个或多个部分共平面，其中电极的一个或多个部分与多区域接地平面的一个或多个部分在基板支撑件的整个平面中交替。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 支撑 集成 电极 接地 平面 | ||
【主权项】：
暂无信息
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