[发明专利]树脂组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板在审
申请号: | 202080069299.X | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN114502658A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 中岛祥人;须藤芳树;柿坂康太;西山哲平;出合博之;田中睦人 | 申请(专利权)人: | 日铁化学材料株式会社 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08L101/12;C08K5/523;C08K7/18;C08K3/36;C08G73/10;C09J7/30;C09J179/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;B32B15/00;B32B15/08;B32B15/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 石明;黄健 |
地址: | 日本东京中央区日本桥一丁目*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种树脂组合物,含有:(A)含有自四羧酸酐成分与二胺成分衍生的结构单元的热塑性树脂,所述二胺成分含有相对于所有二胺成分而为40摩尔%以上的以二聚酸的两个末端羧酸基被取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺为主要成分的二聚物二胺组合物;及(B)选自芳香族缩合磷酸酯、二氧化硅粒子、或液晶性高分子填料中的一种以上。 | ||
搜索关键词: | 树脂 组合 层叠 覆盖 铜箔 金属 路基 | ||
【主权项】:
暂无信息
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