[发明专利]半导体集成电路装置在审
| 申请号： | 202080070169.8 | 申请日： | 2020-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN114503256A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 小室秀幸;日野寿雄;鹤田智也 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在向标准单元供给电源的电源布线结构中，确保铺设信号布线的区域，实现半导体集成电路装置的高集成化、小面积化。沿X方向延伸的埋入式电源布线(3)在Y方向上以规定间距布置。沿Y方向延伸的局部电源布线(5)与埋入式电源布线(3)相连接。在上层的金属布线层上形成有沿X方向延伸的金属电源布线(7)，金属电源布线(7)与局部电源布线(5)相连接。金属电源布线(7)在Y方向上的布置间距大于埋入式电源布线(3)的布置间距。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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