[发明专利]用于减少通孔形成对于电子装置形成的影响的系统和方法在审
| 申请号： | 202080070562.7 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN114556555A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 肖恩·马修·加纳;罗伯特·乔治·曼利;拉杰什·瓦迪 | 申请（专利权）人： | 康宁公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/48;H01L23/15;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 形成 对于 电子 装置 影响 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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