[发明专利]部件安装装置以及安装基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080072643.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN114557152A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤秀明;东直树;樱井浩二;池田政典 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种部件安装装置以及安装基板的制造方法。部件安装装置将具有功能部的电子部件安装于基板。该部件安装装置具有部件供给机构、识别部、部件安装机构和保持位置决定部。部件供给机构供给电子部件。识别部识别功能部的位置。部件安装机构保持从部件供给机构供给的电子部件并安装于基板。保持位置决定部基于由识别部识别出的功能部的位置，决定由部件安装机构保持电子部件的保持位置。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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