[发明专利]导热性有机硅铸封组合物及其固化物在审
| 申请号： | 202080076796.2 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN114616305A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 坂本晶;小材利之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导热性有机硅铸封组合物，其分别以规定量包含(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃下的粘度为0.01～100Pa·s的有机聚硅氧烷，(B)单末端用烷氧基甲硅烷基等封端的有机聚硅氧烷，(C)平均粒径为0.1μm以上且不到5μm的结晶性二氧化硅，(D)平均粒径为5μm以上且100μm以下的结晶性二氧化硅，(E)在1分子中具有至少2个SiH基的有机氢硅氧烷，(F)氢化硅烷化反应催化剂，(C)/(D)的质量比为3/1～1/10。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 及其 固化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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