[发明专利]电路基板以及电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080078909.2 | 申请日： | 2020-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN114747301A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 加藤知树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法。电路基板(1)的特征在于，是在包含低温烧结陶瓷材料的绝缘层(20)设置布线而成的电路基板，在上述布线中，包含有在俯视时面积为0.0025mm |
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| 搜索关键词： | 路基 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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