[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202080081549.1 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114746993A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 安武阳介;石井弘晃;酒井涉;池上裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B05C11/00;B05C11/08;B05C11/10;B05C13/02;G03F7/38;H01L21/027;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板处理装置具备吸附保持机构、旋转机构、多个升降销、上下移动机构以及水平移动机构。吸附保持机构吸附保持基板。旋转机构使保持基板的吸附保持机构以旋转轴为中心旋转。上下移动机构使多个升降销沿上下方向移动。传感器测量保持于吸附保持机构的基板(W)的偏心状态。上下移动机构通过使多个升降销移动而从吸附保持机构支撑基板，在支撑基板的状态下，水平移动机构基于由传感器测量出的基板的偏心状态使多个升降销沿水平方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
