[发明专利]封装核心组件及制造方法在审
| 申请号： | 202080082028.8 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114787989A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈翰文;S·文哈弗贝克;朴起伯;K·赵;K·莱斯彻基什;R·胡克;C·布赫;V·迪卡普里奥 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13;H01L23/525;H01L23/29;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 核心 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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