[发明专利]粘合片及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080084839.1 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114829529A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 垣内康彦 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;B24B7/04;B32B27/00;B32B27/30;B32B27/36;C09J201/00;B24B41/06;H01L21/304;H01L21/301;C09J7/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片具有依次配置有粘合剂层(X1)、热膨胀性基材层(Y1)、及非热膨胀性基材层(Y2)的层叠结构，所述热膨胀性基材层(Y1)是在树脂基材中含有热膨胀性粒子而成的层，所述树脂基材在120℃下的杨氏模量为2.05MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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