[发明专利]焊接基板的制造方法以及焊接装置在审
| 申请号： | 202080086130.5 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114786859A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 小澤直人;松田純 | 申请（专利权）人： | 株式会社欧利生 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/00;B23K1/008;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 卜晨;王艳波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种制造通过包含焊料和在比焊料的熔融温度低的温度下能够沸腾的含有物质的焊剂焊接的焊接基板的方法。该方法具备：在加热至小于含有物质的沸点且比常温高的第一规定温度的发热体上设置基板，使设置于发热体的基板的温度上升至小于焊料的熔融温度且能够还原的温度的第二规定温度而使第二规定温度的基板上的氧化物由还原剂还原，在还原后将基板加热至焊料的熔融温度以上的第三规定温度而使焊料熔融。焊接装置具备加热基板的加热部、收纳加热部的腔室、将还原剂向腔室内供给的还原剂供给部和以实现前述制法的方式控制加热部的温度以及向腔室内供给还原剂的控制装置。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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