[发明专利]发光装置的制造方法和发光装置在审
| 申请号： | 202080090057.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114902435A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 三贺大辅 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/18;H01L25/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 韩锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明一实施方式涉及一种发光装置的制造方法，包含将在同一面侧具备p侧电极(31)和n侧电极(32)的发光元件(30)设置在基材(10)上的工序。特别是，在本发明的一实施方式中，依次包含：在所述基材(10)上，形成正极侧的配线晶种层(11)和负极侧的配线晶种层(12)的步骤；在所述基材(10)上的载置有所述发光元件(30)的区域内形成抗蚀图案(20)的至少一部分的步骤；以所述p侧电极(31)和所述正极侧的配线晶种层(11)分隔对置，并且所述n侧电极(32)和所述负极侧的配线晶种层(12)分隔对置的方式，将所述发光元件(30)载置于所述抗蚀图案(20)上的步骤；以所述抗蚀图案(20)为掩膜，对所述正极侧的配线晶种层(11)和与该正极侧的配线晶种层(11)分隔配置的所述p侧电极(31)之间、以及所述负极侧的配线晶种层(12)和与该负极侧的配线晶种层(12)分隔配置的所述n侧电极(32)之间进行电镀接合的步骤；除去所述抗蚀图案(20)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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