[发明专利]用于激光切割的具有三维光电子组件的器件和用激光切割这种器件的方法在审
| 申请号： | 202080090722.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114902430A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 弗洛里安·杜邦;奥利维尔·让南;蒂费纳·杜邦;迈赫迪·达努内 | 申请（专利权）人： | 艾利迪公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B23K26/0622;B23K26/08;B23K26/57;B23K26/18;H01L33/08;H01L33/18;H01L33/24;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 法国埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书涉及一种激光(18)处理器件(20)，包括对激光透明的支撑件(22)和至少一个光电子电路(30)，该光电子电路(30)包括具有用有源层覆盖的三维半导体元件(52)的至少一个光电子组件(50)，该三维半导体元件包括结合到支撑件的基底(53)，该器件包括吸收激光的区域(28)，其位于支撑件上并围绕基底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 切割 具有 三维 光电子 组件 器件 这种 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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