[发明专利]FOUP移载装置在审
| 申请号： | 202080092902.6 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114981947A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 藤代祥之 | 申请（专利权）人： | 日商乐华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G1/00;B65G47/90 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种在与装载端口之间移载FOUP的FOUP移载装置，该FOUP移载装置能够尽可能地减少已经设置的输送装置的改造作业。FOUP移载装置(1‑1、1‑2)设置于具有一个或者更多个装载端口(18‑1、18‑2)的输送装置的装载端口附近，在与装载端口(18‑1、18‑2)之间进行FOUP 3的交接，FOUP移载装置(1‑1、1‑2)具有第一光I/O通信装置(31‑3、31‑4)，并且设置成连接有装载端口(18‑1、18‑2)所具有的第二光I/O通信装置(31‑1、31‑2)，从而代替上述装载端口(18‑1、18‑2)来进行在装载端口(18‑1、18‑2)与OHT台车(11)之间进行的光I/O通信。 | ||
| 搜索关键词： | foup 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
