[发明专利]基板收纳容器在审
| 申请号： | 202080102706.2 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN115885373A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 松鸟千明 | 申请（专利权）人： | 未来儿股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板收纳容器，具备：容器主体；盖体，能够相对于容器主体开口部拆装，且能够封闭容器主体开口部；以及部件(81)，安装于容器主体或者盖体，部件(81)与容器主体或盖体或其他部件(82、83)的连接部分具备：压入固定部(8101、8201)，构成为通过压入进行定位而相互固定；以及脉冲熔敷部(8102、8202)，通过脉冲熔敷而形成，维持压入固定部(8101、8201)的定位及固定。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
