[发明专利]智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡在审
| 申请号： | 202080105377.7 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN116235180A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | L·克莱姆 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 张会华;岳红杰 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开在各个方案中提供了智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及具有这种预层合嵌体的卡本体的智能卡。根据本文的一些实施方式，智能卡的预层合嵌体包括预层合嵌体衬底和芯片，该预层合嵌体衬底具有设置在预层合嵌体衬底的第一主表面上的IC着陆区域，该IC着陆区域具有至少一个接触垫和至少一个虚设岛，其中至少一个接触垫与布线在预层合嵌体衬底中或上的至少一条导线电气联接，该芯片具有配置在芯片的第二主表面上的至少一个接触元件，其中至少一个接触元件与至少一个接触垫电连接。将芯片倒装芯片接合到预层合嵌体衬底，使得第一主表面和第二主表面彼此面对，并且芯片至少部分地覆盖至少一个接触垫。在本文中，至少一个虚设岛和至少一个接触垫分别代表用于预层合嵌体衬底上的芯片的支撑件。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 预层合 嵌体 形成 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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