[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202080105748.1 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN116325130A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内谦介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韩俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体模块，包括：底板(50)，其形成为板状；端子构件(80)；电子部件，其接合于底板(50)的一个面；以及模塑树脂(70)，其对底板(50)、端子构件(80)以及电子部件进行封闭，底板(50)和端子构件(80)是导电性构件，并以空开间隙的方式排列在同一平面上，底板(50)和端子构件(80)的每一个具有主体部和从模塑树脂(70)露出到外部的端子部，底板(50)在主体部(52)中的延伸部分(53)包括通孔(60)，所述延伸部分是向端子部(51)延伸并连接于端子部(51)的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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