[其他]RFIC模块和RFID标签有效
| 申请号： | 202090000197.8 | 申请日： | 2020-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN214540820U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 植木纪行 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | RFIC模块(101)包括：基材(1)；RFIC(2)，其搭载于该基材(1)；天线侧端子电极(11、12)，其形成于基材(1)，与天线连接或耦合；以及绝缘性的保护膜(3)，其覆盖基材(1)的第1面(MS11)和RFIC(2)，保护膜(3)是热熔树脂。 | ||
| 搜索关键词： | rfic 模块 rfid 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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