[其他]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202090000400.1 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN215933563U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 山口幸哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/02;H01L25/04;H04B1/38;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：安装基板(91)，其具有由平面布线图案形成的地电极层(915)；作为多个外部连接端子的多个地端子(93)，所述多个地端子(93)配置于安装基板(91)的主面(91b)，被设定为地电位；以及第一高频部件(例如接收用滤波器(62)和/或低噪声放大器(22))，其安装于主面(91b)，其中，多个地端子(93)配置在与第一高频部件相比靠主面(91b)的外周侧的位置，并且与地电极层(915)连接，在俯视安装基板(91)时，第一高频部件的至少一部分与地电极层(915)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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