[其他]电路基板和天线模块有效
| 申请号： | 202090000404.X | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN216354707U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 古樋知重;有海仁章;滨田秀;须藤薫;早藤久夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P5/02 | 分类号： | H01P5/02;H01P5/08;H01P5/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路基板和天线模块。在电路基板(150)形成有用于使高频信号分支的分支电路。电路基板(150)包括：介电体基板(130)；接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及线路导体(400)，其构成为与接地电极(GND)相对地配置于介电体基板(105)并传递高频信号。线路导体(400)包含：第1导体(410A)，高频信号向该第1导体(410A)输入；第2导体(420A)及第3导体(421A)，其将输入到第1导体(410A)的高频信号分支并输出；以及匹配导体(430)，其连接于第1导体(410A)与第2导体(420A)及第3导体(421A)之间。线路导体(400)的分支点(CP)前后的线路宽度相等。匹配导体(430)与接地电极(GND)之间的有效介电常数和第1导体～第3导体与接地电极(GND)之间的有效介电常数不同。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 天线 模块 | ||
【主权项】：
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