[发明专利]一种电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110004095.4 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112822844B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 朱文杰 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该电路板的制作方法，包括：选择一具有过孔的基材；选定该基材上待处理的过孔；驱使挤出式打印头伸入所述过孔内，保持与孔壁之间以设定间隙进行旋转，将电子浆料涂抹在孔壁上，完成所述过孔的金属化；所述设定间隙满足如下公式：0＜L≤T；其中，L为设定间隙，T为粘连在所述挤出式打印头的端部的电子浆料的厚度。本发明实施例中的电路板的制作方法，通过打印设备实现电路板的过孔的金属化，无需额外配置刮涂装置，简化的制版系统及工序，可实现电路及过孔一体化制造平台；并且相对于过孔的刮涂工艺而言，本发明的过孔填充工艺更加省料，有利于成本的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京梦之墨科技有限公司，未经北京梦之墨科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110004095.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
