[发明专利]晶圆传送装置及晶圆传送方法有效
| 申请号： | 202110006974.0 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112838037B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 许嘉祐;申世泓;颜炎;涂伟峰;黄政贤 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆传送装置及晶圆传送方法。所述晶圆传送装置包括：承载结构，包括用于承载晶圆的承载面、以及位于所述承载面上的夹持部，所述夹持部用于夹持所述晶圆；推动结构，包括沿平行于所述承载面的方向分布的至少两个推动部，所述夹持部与所述推动结构分布于所述承载面上的相对两端，至少两个所述推动部能够同时推动所述晶圆，使得所述晶圆沿所述承载面上的径线方向朝向所述夹持部移动。本发明减少甚至是避免了因晶圆在所述传送装置上的位置偏移导致的晶圆破片或机台停机问题，使得传送过程顺利进行，提高了半导体制造的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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