[发明专利]电路板屏蔽连接器在审

专利信息
申请号: 202110008806.5 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN113078520A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 和田圭史;小林贵征 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/6591 分类号: H01R13/6591;H01R12/71
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 王国志;李莹莹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 屏蔽连接器设置有内端子和外端子,内端子具有被构造为电连接至配对端子的连接部,外端子具有被构造为与配对屏蔽部件形成屏蔽电路的筒部。内端子包括被构造为电连接至电路板的内连接部。外端子包括多个外连接部,其从筒部延伸并且被构造为接地到电路板。相对于内连接部,第一外连接部在连接部的配合方向上位于多个外连接部的其它外连接部的前侧。内连接部与第一外连接部之间的间隔比内连接部与其他外连接部之间的间隔宽。
搜索关键词: 电路板 屏蔽 连接器
【主权项】:
暂无信息
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