[发明专利]无引线局部镀镍金方法有效
| 申请号： | 202110013293.7 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112867275B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 马卓;杨广元;王一雄;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无引线局部镀镍金方法，包括：将需要镀铜锡的区域露出来；在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；不过除胶渣缸，通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在板上形成金属化铜层；印上一层选化油，将需去除镀电性沉铜层位置露出来；除去未印选化油区基材和非沉铜孔壁上吸附的钯离子，通过微蚀露出未印选化油区线路焊盘铜面；将需要镀镀镍金的区域露出来；通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层；露出金属层。本发明先取用图形电镀后外层蚀刻做出外层线路的正片工艺流程制作，使无法设计引线局部镀镍金板实现精细线路化。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 局部 镀镍金 方法 | ||
【主权项】：
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