[发明专利]一种LED芯片扩片设备在审
| 申请号： | 202110015019.3 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112660769A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 何夏鹃 | 申请（专利权）人： | 南京风禾园贸易有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/30 | 分类号： | B65G47/30;B65G49/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210002 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片扩片设备，包括机壳，所述机壳的中部设有穿透所述机壳的工作腔，所述工作腔的下内壁上设有开口向上的输送腔，所述输送腔内设有带动需要进行扩片的芯片进行传输的传输机构，所述工作腔的上内壁上设有开口向下的升降腔，所述升降腔内设有协助扩片的下压机构，所述升降腔内设有对芯片进行扩片的扩片机构，本发明结构简单，操作便捷，本发明在使用时，自动将放入传送带上的LED芯片进行扩片，将之前排列紧密的芯片拉伸到合适的距离，使用机械对其扩片，相较于使用手动扩片，能够更好地把握住扩片之后LED芯片的距离，有利于后续工序的操作，并且使用机械进行扩片能够加快工作效率，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 设备 | ||
【主权项】：
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