[发明专利]一种加固型PCB板及其加工工艺在审
申请号: | 202110015144.4 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN112867290A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 李杰;席强 | 申请(专利权)人: | 湖北共铭电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/24;H05K1/02 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 曹雄 |
地址: | 432900 湖北省孝感市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种加固型PCB板的加工工艺,该加固型PCB板及其加工工艺包括如下步骤:步骤一:开料;步骤二:一次镀铜;步骤三:内层干菲林;步骤四:二次镀铜,在显影后的铜面上再次进行镀铜,然后在二次铜的表面上再进行镀锡;步骤五:线路蚀刻;步骤六:啤孔;步骤七:层压工艺;步骤八:丝印工艺,丝印工艺包括阻焊和显影工艺;步骤九:内外层检测,利用仪器对线路板进行检测以及对有缺陷的线路板进行修补;步骤十:表面工艺,在PCB板的表面进行喷涂保护层。该加固型PCB板及其加工工艺生产步骤清晰简单,可以快速的进行批量化的生产,而且生产出来的PCB板进行加固,大大提高了PCB板的使用寿命,减少PCB板在生产中的损耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 加固 pcb 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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