[发明专利]一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110018389.2 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112812726A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘准亮;黄伟希;彭代勇 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;王滔 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其制备方法，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂15～50份；聚醚改性环氧树脂15～30份；炭黑1～6份；磁性材料1～3份；填料20～40份；分散剂1～6份；固化剂1～6份。相比于现有技术，本发明提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂、炭黑、磁性材料、填料等物质，使得本发明的填充胶不仅在80～150℃下具有良好的流动性，还具有低介电、高Tg、耐冷热冲击性能，与磁性材料配合使用，有效解决大尺寸芯片不完全填充的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 尺寸 芯片 底部 填充 固态 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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