[发明专利]平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备有效
| 申请号： | 202110019693.9 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN112809995B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 杨利明;莫伟积;张靖平 | 申请（专利权）人： | 四川通妙科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/30 | 分类号： | B29C33/30;H01L21/56;H01L21/67;B29L31/34 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 629200 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，其中型腔定位结构包括上模、下模，设于上模的上型腔定位板上的上型腔板，设于下模的下型腔定位板上的下型腔板，上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。本发明提供的平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，结构简单、易于加工、生产效率高、成本低；在下模和上模对碰时保证上型腔和下型腔之间的精准定位，使二者的每一个对应的点位实现完全定位、一一贴合，保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 塑封 模具 定位 结构 半导体 设备 | ||
【主权项】：
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