[发明专利]一种易于装配的陶瓷给药雾化芯的制备方法有效
申请号: | 202110023308.8 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN112791282B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 杨芳;常慧荣;张耕秋;郭志猛;秦乾;陈存广;祁妙;邵艳茹 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | A61M11/04 | 分类号: | A61M11/04;C04B35/565;C04B35/64;C04B35/622 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种易于装配的陶瓷给药雾化芯的制备方法,属于无机复合材料领域。本发明采用卡槽式结构实现陶瓷给药雾化芯的装配,通过向陶瓷原料中添加助烧剂降低烧结温度,并将发热电阻丝埋入雾化芯基体中通过注射成形技术实现雾化芯与发热丝的一体化批量成形,脱脂烧结后获得陶瓷给药雾化芯,最终通过卡槽结构装配在雾化设备上,实现给药雾化效果。通过设计凹点及金属卡扣结构,实现发热丝与雾化芯的一体化成形,省去了通过传统工艺实现发热丝与雾化芯的装配带来的发热丝脆化、人力资源浪费、接触不良等问题。本发明具有方便装配,大幅度降低人工装配成本,便于实现自动化批量化生产,适用性高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 易于 装配 陶瓷 雾化 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学,未经北京科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110023308.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。