[发明专利]芯片封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110023444.7 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113113392A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 叶书伸;林柏尧;郑心圃;赖柏辰;李光君;杨哲嘉;汪金华;林义航 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供芯片封装结构及其形成方法。此方法包含设置第一芯片结构和第二芯片结构于线路基板之上。第一芯片结构与第二芯片相隔一间隙。此方法还包含设置环形结构于线路基板之上。环形结构具有第一开口，第一芯片结构和第二芯片结构位于第一开口中，第一开口具有第一内壁，第一内壁具有第一凹陷，且间隙朝向该第一凹陷延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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