[发明专利]一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板在审
| 申请号： | 202110023813.2 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112872541A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 温彦平 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/008 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 163000 黑龙江省大*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，包括副腔，副腔的左侧设置有真空室，真空室内设置有加热管，真空室的外部设置有空心层，空心层的下部设置有真空管，真空管的下端设置有连接阀，空心层的右端设置有密封圈，副腔靠近密封圈的内壁设置有动接头，动接头的右侧设置有弹性棒，副腔的中心设置有转筒，转筒的内部耦接导气管，转筒的外部套接有连接套，连接套左侧的外部设置有反射板。该用于封装芯片的真空钎焊炉均热封板，通过密封板隔开，真空室与副腔两部分独立的负压区域，使得真空度和温度更易调节，在破真空时，密封副腔的设置可以控制气流的大量涌入，使得冷却更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 芯片 真空 钎焊 均热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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